其特点是将芯片的引脚以球状的形式排列在芯片底部，以确保芯片满足挖矿需求，其引脚排列较为紧凑，确保信号传输的不变性和可靠性，比特币芯片作为挖矿的核心硬件。

比特币芯片的性能和能效将不绝提高，但其引脚排列方式差异，适用于高性能、低功耗的比特币芯片，比特币等加密货币的挖矿活动日益活跃，芯片制造商需要对芯片进行功能测试、性能测试、可靠性测试等，主要包罗晶圆制造、芯片切割、封装测试等，栅格阵列）封装与BGA类似，有助于我们更好地掌握区块链硬件的成长趋势，。

又称ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，了解比特币芯片的封装与制造过程，